半導體

蒂慕柯(ke)在(zai)金(jin)屬材料行業深耕(geng)多年，目(mu)前可供貨的半(ban)導體合(he)金(jin)材料包括但不(bu)僅限于(yu)鎢合(he)金(jin)、銅(tong)合(he)金(jin)、不(bu)銹鋼鍛件 Tungsten alloy、Copper、Stainless Steel，廣泛(fan)運(yun)用(yong)于(yu)光刻機、芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)機等半(ban)導體芯(xin)片加工(gong)設(she)備(bei)。